沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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在制作SMT電路板的過程中，它經(jīng)常遇到SMT印刷電路板中的白板或白點。對于許多SMT板用戶來說，這是一個很大的問題。可以從該過程中采取三種措施：1.特別是熱風整流、紅外線熱熔等。如果控制失敗，將導致熱應力導致基板缺陷。2.從過程中采取措施，以盡量減少或減少機器的過度振動，以減少機器的外力。3.特別是在錫鉛合金電鍍的情況下，鍍金插頭和插頭之間容易發(fā)生。要注意選擇合適的錫鉛瑤水和操作過程。
在SMT貼片加工過程當中，如果是單面加工，那么它的具體工藝流程有：1、涂膏工藝：涂膏工序，它是位于smt生產(chǎn)線的前端，主要的工作內(nèi)容就是將焊膏均勻的涂抹在smt電路板上，為元器件的裝貼和焊接提前做好準備。2、貼裝：這一崗位主要的工作內(nèi)容就是將表面組裝元器件準確無誤的安裝到SMT貼片加工的電路板上，注意這是有一個固定的位置了，如果有方向要求的話也要注意方向。
那SMT貼片之前需要做哪些準備呢？1. PCB板上要有MARK點，也叫基準點，方便貼片機定位，相當于參照物；2. 要制作鋼網(wǎng)，幫助錫膏的沉積，將準確數(shù)量的錫膏轉移到空PCB上的準確位置；3. 貼片編程，根據(jù)提供的BOM清單，通過編程將元器件準確定位并放置在PCB對應的位置。貼片機會根據(jù)送進來的板子上的MARK點確定板子的進板方向是否正確，然后將錫膏刷在鋼網(wǎng)上，通過鋼網(wǎng)將錫膏沉積在PCB的焊盤上。
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